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    CSP

    产品特点

    • 高密度积层结构
    • 填孔电镀和叠孔结构
    • 多种表面处理方式
    • 薄板和表面平整度要求

    产品规格

    • 封装尺寸：3x3mm~19x19mm
    • 基板厚度：90μm量产, 80μm开发中
    • 焊球间距：0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
    • 精细线路：半加成法 线宽/线距 20/20μm
    • 无芯板技术

    产品应用

    智能手机

    智能手机

    平板电脑

    平板电脑

    物联网产品

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    娱乐电子产品

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    笔记本电脑

    笔记本电脑

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